汽车芯片是汽车的大脑，负责运算、控制汽车的各个单元及整车系统。随着汽车智能化的发展，汽车芯片的使用量越来越多，使用的芯片也越来越多样化。

汽车主要的芯片包括以下几种：

1、CPU：汽车的中央处理器，是核心大脑，负责运算及控制整车，代表企业有英特尔、高通、AMD等；

2、GPU：图形处理器，一般又称为显示芯片、视觉处理器；

3、NPU：称为神经处理单元，可简单理解成AI芯片，自动试驾和智能座舱都需要用到；

4、MCU：汽车MCU芯片是微控制器，属于功能性芯片。汽车所有电子电控均需用到ECU，而每个ECU中至少需要一颗MCU作为核心控制芯片。例如车窗升降、电子刹车、仪表控制等；

5、SoC：属于系统级芯片，传统汽车采用分布式的ECU架构。而当下自动驾驶采用的域架构（域控制器），则属于集中式架构，即一个SoC实现对多个电子电控单元的控制，可以大量减少MCU芯片的使用。代表企业包括英伟达、高通、华为等。

汽车芯片中国造不出来吗？

汽车芯片低端的产品，中国目前已经具备制造能力了。例如比亚迪半导体就是国内MCU芯片最大的厂商，但主要是8位MCU这类比较低端的产品。国内企业正在向着中高端芯片发展，这需要给中国企业更多的时间。

芯片并不是一个能快速响应需求的行业。尤其是车规级芯片，它有着资金投入大、认证周期长、研发周期长、设计门槛高等特点，仅仅是验证环节，可能就要花费数年时间。

芯片生产流程包括上游的设计、中游的芯片制造，还有下游的芯片封装、测试。上游芯片设计领域，EDA设计软件主要是被美国的3家公司控制的，而架构和IP研发以及授权服也被美国和英国两个企业控制。

中游的芯片制造，7nm以上的高端制造被韩国三星和中国台湾的台积电所垄断。最核心的设备光刻机被，被荷兰的阿斯麦和日本的尼康佳能占据了93%的市场。而另外一种重要的设备，叫做刻蚀机，被美国的泛林集团、应用材料和日本的东京电子所垄断，三家市场占有率达到了90%。

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